Temos o prazer de compartilhar com você os resultados de nosso trabalho, novidades da empresa e fornecer desenvolvimentos oportunos e condições de nomeação e remoção de pessoal.
O sistema de resina epóxi de alto enchimento, com excelente resistência mecânica, isolamento térmico, retardamento de chama e estabilidade dimensional, tornou-se um material central em campos globais de fabricação de ponta, como encapsulamento eletrônico, embalagem de dispositivos de energia, moldagem de materiais compósitos, adesivos de alta qualidade e fundição elétrica.
No projeto de fórmulas de revestimento, o equilíbrio entre tixotropia e nivelamento determina diretamente a sensação de construção, a capacidade anti-flacidez, a aparência do revestimento e o efeito final do revestimento. Aditivos tradicionais, como sílica pirogênica, agentes reológicos orgânicos e bentonita podem fornecer tixotropia, mas muitas vezes trazem problemas como aumento de custo, compatibilidade limitada, estabilidade insuficiente em altas temperaturas e diminuição do brilho.
O hidróxido de alumínio (ATH), como enchimento retardador de chama do núcleo e componente de reforço de pedras artificiais (especialmente quartzo e materiais de superfície sólida), tem um impacto decisivo nas propriedades do material devido à sua distribuição de tamanho de partícula.
No campo de materiais compósitos poliméricos, a aplicação de hidróxido de alumínio (ATH) como um enchimento retardador de chama eficiente e livre de halogênio é crucial. No entanto, a fraca compatibilidade e a tendência de agregação entre o ATH e a matriz de resina há muito restringem o seu desempenho total.
No campo de enchimentos funcionais e retardadores de chama, o hidróxido de alumínio (ATH) ocupa uma posição central. No entanto, as diferenças nos seus processos de preparação - nomeadamente o método de precipitação "de baixo para cima" e o método de moagem "de cima para baixo" - determinam fundamentalmente a natureza físico-química e os limites de desempenho da aplicação dos produtos.
Em campos eletrônicos de ponta, como embalagens de semicondutores, substratos de alta frequência, materiais de interface térmica e substratos cerâmicos avançados, cada característica microscópica do material determina diretamente o limite de desempenho e o limite de confiabilidade do produto final.
Utilizamos cookies para lhe oferecer uma melhor experiência de navegação, analisar o tráfego do site e personalizar o conteúdo. Ao utilizar este site, você concorda com o uso de cookies. política de Privacidade